首页 > 滚动 > > 正文
兴森科技:目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板 当前速讯
2023-02-16 10:41:50 来源:每日经济新闻


【资料图】

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的基板可以用到CPO封装上吗?

兴森科技(002436.SZ)2月16日在投资者互动平台表示,公司IC封装基板是封装企业的原材料之一,目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板,未来800G和1.6T CPO及以上规格的产品可能需要使用到类载板或者封装基板。

关键词: 封装基板 兴森科技

为您推荐